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韬盛科技完成1.6亿元B轮融资-环球热推荐


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韬盛电子TwinSolution是一家半导体行业的专业测试接口产品及方案的提供者,以提供集成电路测试整合方案为核心业务。近日韬盛科技完成1.6亿元B轮融资,投资方包括上汽旗下的尚颀资本、君信资本、南京俱成、复旦创投。本轮融资将主要用于半导体2D/3D MEMS探针卡和LTCC陶瓷测试基板的研发,运营管理和完善销售体系等。(IT桔子)

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